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型号： FW-04-02-G-D-360-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-360-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-360-070价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-360-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-360-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-360-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-02-G-D-360-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速、高可靠性互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升抗振动性能；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8mm超薄叠高（360系列）和7.0mm总长（070），适配小型化、高集成度主板架构；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块、FPGA载板与扩展子板之间提供稳定、可插拔的垂直互连，支持多次插拔（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作；  
5. 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准接口，便于快速更换功能板卡，提升产线调试与现场维护效率。  

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，确保高精度对接与长期接触可靠性，适用于需兼顾高频性能（支持高达25 Gbps数据速率）、机械鲁棒性及高组装良率的严苛应用环境。

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