【未分类_FW-04-02-G-D-300-075】封装/厂家_FW-04-02-G-D-300-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-G-D-300-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接）。该型号为4位（04）、双排、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、端子间距0.100"（2.54 mm），配接高度3.00 mm（300），触点镀金厚度75 µin（0.075 μm），适用于精密信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）的垂直/共面叠接；  
✅ 工业控制模块（PLC、HMI）内多层PCB间的可靠互连，兼顾抗振动与重复插拔需求；  
✅ 医疗电子（如便携超声设备、内窥镜主机）中空间受限且需EMI抑制的板间连接；  
✅ 航空航天与测试仪器中要求高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及低串扰的信号/电源混合传输场景。  

其接地结构（G）和优化的端子设计有助于提升信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、LVDS）及低电流电源分配。不推荐用于高频射频或大功率主电源路径。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度、焊接工艺（回流兼容）及IP等级要求综合评估。

产品参数图文手册常见问题