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型号： FW-04-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（依信号完整性优化布局），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或SerDes通道互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、4位（04-position）、带导柱（G）和防误插键位（D）设计，配合250 µin金镀层与65 µin镍底层，确保高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器中主控板与显示/音频子板的刚性连接，以及航空航天航电模块的板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩与线缆组件，专为PCB直连叠接优化，强调机械稳定性、信号完整性和长期连接可靠性。

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