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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-625-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-625-095价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-625-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-625-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-625-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-625-095 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持高达12 Gbps的数据速率(取决于布局与信号完整性设计),常用于通信设备(小型基站、光模块转接板)、边缘AI计算模块中PCIe、USB 3.2或MIPI接口的板间互联; 3. 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需承受多次插拔、热循环或轻度振动的场景,如车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器扩展板连接; 4. 可维护性设计:0.0625"(1.5875 mm)超细间距与95 mil(2.413 mm)超低高度,便于模块化设计与现场升级——例如在5G小基站中快速更换射频前端子板。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联功能,需配合Samtec的配套压接工具及PCB设计规范使用以确保阻抗匹配与机械稳定性。