【未分类_FW-04-02-F-D-541-075】封装/厂家_FW-04-02-F-D-541-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-F-D-541-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-F-D-541-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-541-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-541-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-541-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-541-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-541-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-541-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为4排、2列（即8芯）、直插式、带锁扣与定位柱的叠接器（Stacking Connector），触点间距0.050"（1.27mm），总高约7.5mm（后缀“075”通常表征堆叠高度为7.5mm），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主控板与扩展子板/载板之间的垂直互连，如FPGA开发平台、工业PC模块化架构；  
• 医疗设备（如便携式超声或内窥镜主机）中需紧凑堆叠且兼顾EMI抑制的多层PCB互联；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）中实现低串扰、可插拔的板间高速差分对布线（支持≤3 Gbps信号传输）；  
• 航空航天及测试测量仪器中要求高可靠性、抗振动、可重复插拔（≥500次）的加固型板对板连接。

其F型（Female）公头设计适用于母座侧安装，D型（Dual Row, Staggered）触点排列有助于降低串扰，541编码对应特定压接/焊接工艺兼容性。实际选型需结合配套的对应母座（如FW-04-02-S-D-xxx）及机械定位结构使用。

产品参数图文手册常见问题