【未分类_FW-04-02-F-D-500-175】封装/厂家_FW-04-02-F-D-500-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-F-D-500-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-F-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-500-175价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-F-D-500-175 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌通常标注为“Samtec”，而非“-”；此处“品牌为-”可能为信息缺失或录入错误，实际应为Samtec）生产。该型号属于其FireFly™或Micro-Lock®系列衍生规格，典型特征为：0.4mm间距、4列、2行（即8位）、直插式（F=Female）、带定位柱与防误插设计，触点镀金，额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃～+125℃。

主要应用场景包括：高密度小型化电子设备中的板间互连，如5G小基站基带与射频板、工业相机主控与传感器模组、医疗内窥镜图像处理板与CMOS传感板、可穿戴设备（智能手表主板与电池/显示子板）、以及自动驾驶域控制器中AI模块与接口扩展板之间的短距（≤1.75mm叠高）、高频（支持1–3GHz信号完整性）垂直互连。其0.4mm细间距与175mil（≈4.45mm）超低叠高设计，特别适用于空间受限且需可靠信号传输的紧凑型嵌入式系统。注意：实际选型须结合PCB叠层、阻抗要求及机械公差进行验证，不建议用于大电流或高振动环境。

产品参数图文手册常见问题