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  • 型号: FW-04-02-F-D-500-160
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-500-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-500-160价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-500-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-F-D-500-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的精密电子系统。

该型号支持双排、4位(2×2)信号配置,带全屏蔽(F = Full Shielding)、直角插接(D = Dual-Contact, Right-Angle)、500 µin金镀层及160 µm接触面厚度,具备优异的EMI抑制能力、低串扰和稳定插拔寿命(≥500次),适用于高频(支持高达10+ Gbps差分信号)与低噪声环境。

主要应用包括:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与传感器模组之间的高密度、抗干扰连接);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足MIL-STD-810G振动/冲击及EMC要求);  
- 高端测试测量仪器(如ATE负载板与DUT接口板间的可拆卸、高保真信号传输)。

其0.5 mm间距与1.6 mm超薄堆叠高度(5.00 mm总高),特别适合多层PCB垂直堆叠设计,兼顾信号完整性与机械鲁棒性,在严苛环境下保障长期稳定运行。
产品参数 图文手册 常见问题
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