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型号： FW-04-02-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其仅0.75mm超薄堆叠高度（5.00mm总高，0.75mm接触长度）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗设计（典型用于≤1 Gbps信号），适用于通信模块（如基站基带板与射频板）、测试测量仪器中需稳定电气性能的板间连接；  
- 可维护/可升级架构：在模块化设计中（如FPGA载板与I/O子卡），该连接器支持多次插拔（≥500次），便于现场更换或功能扩展；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器、航空电子航电模块等对可靠性与温度稳定性（-55℃～+125℃）要求较高的场景。  
该型号为4行×2列（8位）、0.050"（1.27mm）间距，直插式（F-type，无焊尾），配合精密定位结构，确保插接精度与抗振性，广泛用于需高密度、高可靠性板对板互连的高端电子设备中。

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