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型号： FW-04-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距，4排双列（2×2排），共40位（4×10），带浮动设计（F）、直插式（D）、3.50 mm堆叠高度与0.75 mm板间公差补偿能力，适用于精密对准要求严苛的应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中多层PCB间的信号互联，支持高速差分对传输；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的可插拔互连，兼顾抗振动与频繁插拔需求；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板）中紧凑空间内主控板与传感器板的可靠堆叠连接；  
- 航空航天及军工领域中需满足高可靠性、宽温工作（-55°C~+125°C）与抗冲击要求的嵌入式系统板级互连；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中模块化载板与功能子卡之间的快速装配与维护接口。

其浮动结构（±0.15 mm X/Y补偿）和镀金触点（30 µin）保障了在PCB制造公差及热变形下的稳定接触，适合对信号完整性、机械鲁棒性及长期可靠性要求较高的中高端电子系统。

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