【未分类_FW-04-02-F-D-250-100】封装/厂家_FW-04-02-F-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-F-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡、工业控制器等空间受限设备中，实现多层PCB间的紧凑垂直互连；  
2. 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x1等），适用于FPGA夹层卡、GPU扩展模块等需可靠高速互联的场景；  
3. 可热插拔/模块化设计：采用直插式（F-type，带固定法兰）与250µm触点间距、100mil（2.54mm）堆叠高度，便于模块快速装卸与维护，常见于测试仪器、医疗成像设备的子板扩展接口；  
4. 严苛环境应用：镀金触点+耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于轨道交通控制单元、车载域控制器等可靠性敏感领域。  
该型号强调信号完整性（优化阻抗匹配与串扰抑制）、机械稳定性（防错键位、抗侧向偏移）及装配便利性（无需额外压接工具），是高性能、小体积板间互连的优选方案。

产品参数图文手册常见问题