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型号： FW-04-02-F-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-233-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-02-F-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其0.8 mm间距、2.33 mm超低堆叠高度及7.5 mm总长，可实现PCB间精密垂直对接。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于高达25+ Gbps的信号速率（取决于具体叠高与PCB设计），常见于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速数据链路。  
- 需高可靠性与重复插拔的系统：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于自动化组装产线及需现场维护升级的设备（如测试仪器、边缘计算网关）。  
- 符合严苛环境要求的应用：通过RoHS、无卤认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，可用于工业自动化、车载信息娱乐子系统（非动力域）等中等严苛环境。  

注：FW-04-02-F-D-233-075 中 “233” 指标称叠高2.33 mm，“075” 表示公头端子长度0.75 mm，整体设计强调最小化Z轴空间占用与信号完整性平衡。实际应用需结合配套母座（如FW-04-02-F-D-233-075的对应母座）及PCB叠层规范进行SI/PI仿真验证。

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