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型号： FW-04-02-F-D-210-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-210-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-210-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-210-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-210-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-210-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-210-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于高速背板互连或模块化子板堆叠（如FPGA夹层卡、PCIe扩展板与主控板间的垂直/直角对接），支持信号完整性要求较高的中短距（≤75mm叠高）连接。

在工业自动化领域，适用于空间受限的嵌入式控制器、I/O模块或多层PCB堆叠结构，实现可靠、可插拔的机械与电气连接，兼顾抗振动与重复插拔需求（额定插拔次数通常≥500次）。

在医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）及航空航天电子中，因其超薄设计（0.75mm接触点间距、低高度）、优异的EMI抑制能力（带屏蔽选项）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），常用于高可靠性、小型化板级互连。

该型号支持差分对布线，兼容高速信号传输（可达数Gbps），适用于LVDS、USB、MIPI等接口；镀金触点确保低接触电阻与长期稳定性。不适用于大电流电源连接，主要承担信号与低功率控制信号传输任务。

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