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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-200-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-200-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-200-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景; - 高速数字系统:支持高达28 Gbps(取决于叠高与布局)的信号传输,适用于FPGA、ASIC、GPU加速卡等高性能计算模块间的高速差分对互联; - 工业与医疗设备:在需高可靠性、抗振动、免焊接(压接式接触)的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中,提供稳定可插拔的板间连接; - 测试与开发平台:用于模块化载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的快速装配与更换,便于原型验证和功能扩展; - 航空航天与国防电子:凭借其符合RoHS、无卤素、宽温(-55°C ~ +125°C)及优异EMI抑制能力(优化的接地结构),适用于严苛环境下的加固型板级互连。 该型号采用0.5mm间距、4排引脚、总长20.0mm、叠高12.0mm(含端子),带防误插导向槽与加强型锁扣结构,确保插拔力可控、机械寿命≥500次,适用于自动化SMT贴装与手动维护兼顾的产线需求。