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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、夹层板(Mezzanine Card)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB等协议),得益于其精密接触设计和低串扰结构。 - 工业控制与自动化系统:在空间受限的PLC模块、I/O子系统或模块化控制器中,实现主控板与功能板间的可靠堆叠连接,具备良好抗振动与长期插拔稳定性(额定插拔次数≥500次)。 - 医疗电子设备:如便携式影像终端、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的设备中,提供紧凑(总高仅2.00 mm)、无卤、符合RoHS/REACH的合规互连方案。 - 测试测量仪器与ATE设备:利用其精确对准(±0.05 mm定位精度)和双排针脚(0.050" pitch)支持高引脚数模块化架构,便于快速更换功能板卡。 该型号采用镀金触点(30 µin)、LCP绝缘体及表面贴装(SMT)结构,适用于回流焊工艺,工作温度范围-55°C ~ +125°C,广泛服务于需高可靠性、小体积及可扩展性设计的嵌入式系统。