图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-L-D-690-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-L-D-690-065价格参考。SAMTECFW-04-01-L-D-690-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-L-D-690-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-L-D-690-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-01-L-D-690-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)、电池管理模块之间的可靠叠接; - 工业控制与医疗设备:用于多层功能板间的信号与电源传输,支持高速数字信号(如USB 2.0、I²C、SPI)及低电压供电(≤3.3V),具备良好抗振动与插拔耐久性(通常≥500次); - 通信模块集成:在5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中实现射频基带板与天线接口板的精密对准叠接,690μm超薄设计(“690”代表总高度约0.69mm)满足超薄结构需求; - 汽车电子:用于ADAS传感器(如毫米波雷达PCB子系统)中多层板堆叠,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级); - 嵌入式系统扩展:如树莓派兼容载板、边缘AI计算模块的扩展子板对接,提供稳定引脚(04×01=4位单排)与防反插设计(L型键位)。 该型号采用镀金触点、L型引脚(L-D表示Low Profile, Dual Row or specific contact geometry,此处为单排立式),适用于表面贴装(SMT)回流焊接,工作温度范围一般为-40℃~+85℃。实际应用中需配合对应配对连接器(如相同系列母座)及PCB叠层公差控制(建议±0.05mm以内),确保接触可靠性和信号完整性。