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  • 型号: FW-04-01-L-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-04-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:4排(4-position)、直插式(L型引脚)、带锁扣(D-locking)、接触间距0.040"(1.02mm),堆叠高度为0.425"(10.79mm),配接深度0.075"(1.91mm),采用镀金触点与高温LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达数Gbps)和可靠机械锁合。

该型号典型应用于空间受限、需频繁插拔或高可靠性要求的嵌入式系统中,例如:  
- 工业自动化控制器中的模块化I/O子板与主控板互联;  
- 医疗设备(如便携式超声、监护仪)内部多层PCB的垂直堆叠互连,兼顾EMI抑制与抗振动性能;  
- 通信基站基带单元(BBU)中FPGA/ASIC载板与接口扩展板的紧凑连接;  
- 航空航天及军工领域小型化航电模块的加固型板间互连,满足冲击/温度循环等严苛环境认证(如IPC-6012 Class 2/3)。  

其0.040"细间距与双触点设计保障了信号完整性与插拔寿命(≥500次),而无铅兼容、RoHS/REACH合规特性亦适配现代绿色制造需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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