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型号： FW-04-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）、工业控制主板及边缘计算模块，实现多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

2. 高速数字系统互连：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、SATA），常用于服务器刀片、AI加速卡与载板之间的可靠连接，确保信号完整性（其250μm触点间距与75μm端子高度优化了阻抗匹配与串扰抑制）。

3. 可热插拔/模块化设计：因采用直插式（L型）接触结构与宽温范围（-55℃~+125℃）材料，广泛用于需现场升级或维护的模块化设备，如测试仪器、医疗成像前端板、航空电子子系统。

4. 恶劣环境应用：具备良好抗振动与耐冲击性能，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通车载控制器等对可靠性要求严苛的场景。

该型号不适用于大电流或高电压场合（额定电流仅0.5A/针），主要聚焦于信号互联而非电源传输。用户需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计，以充分发挥其电气与机械性能。

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