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型号： FW-04-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-04-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、测试测量仪器（ATE夹具、探针台）等，利用其0.75mm超薄堆叠高度和2.00mm间距实现双层PCB垂直或平行堆叠。  
- 高速信号传输场景：虽为通用型连接器，但具备良好信号完整性（支持数百MHz级数字信号），常用于FPGA开发板、嵌入式计算模块（如COM Express载板与底板对接）、边缘AI加速卡等需稳定电源与中速数据（如I²C、SPI、UART）传输的场合。  
- 可插拔维护设计：L型（直角）焊盘结构便于PCB布局优化，D型（双排）接触设计提升机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、车载域控制器等可维护系统。  
- 环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，常见于航空航天航电子系统、轨道交通车载终端等宽温、高可靠性场景。  

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0以上）或大电流功率传输，选型时需结合具体电气与机械约束验证。

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