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型号： FW-04-01-G-D-275-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-275-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-275-177价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-275-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-275-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-275-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-G-D-275-177 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、交换机/路由器中的模块间互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议），得益于其精密接触设计与低串扰结构。  
- 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔需求（额定寿命≥500次）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的垂直叠接，兼顾EMI屏蔽（带接地触点）与高可靠性。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在小型化航电模块、相控阵雷达前端单元中，提供符合IPC-6012标准的稳健机械锁止（双侧导柱+防误插设计）和抗冲击性能。  

该型号采用镀金铍铜端子、LCP绝缘体及275mil（≈6.98mm）超薄叠高，支持0.050"（1.27mm）间距、4位双排布局，适用于表面贴装（SMT）工艺，适合自动化产线装配。其“D”后缀表示带定位销与防呆键槽，“177”代表177Ω特征阻抗优化设计，确保高频信号完整性。  

（字数：298）

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