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型号： FW-04-01-G-D-231-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-231-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-231-067价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-231-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-231-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-231-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-01-G-D-231-067 是 Samtec（申泰）公司生产的矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度、低侧高（Low-profile）垂直叠接解决方案。该型号典型应用于需要紧凑堆叠、可靠信号传输与中等电流承载能力的嵌入式电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的垂直互连，如PLC模块、I/O载板；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高速信号堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、监护仪主板）中对空间敏感、需EMI抑制及插拔耐久性（≥500次）的板间连接；  
- 汽车电子域控制器（DCU）内功能板（如电源管理、CAN/LIN接口板）与主计算板的刚性叠接；  
- 消费类高端设备（如AR眼镜主控模组、折叠屏手机测试治具）中要求0.5mm间距、≤6.7mm总高（含公母端）的轻薄化堆叠方案。

其“-067”后缀通常表示总堆叠高度为6.7mm，“G-D”代表镀金触点+直插式（Dual Row, Vertical）结构，“231”对应2×31位（62芯）配置，支持差分对布局，适用于USB 2.0、UART、I²C及部分LVDS等中速信号传输（非PCIe Gen4/5级高速）。不推荐用于高频射频或大功率电源主干连接。

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