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型号： FW-04-01-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-01-G-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对优化布局与良好信号完整性（适用于高达25+ Gbps速率）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接，满足高引脚数（4×4阵列，共16位）、紧凑间距（0.8 mm）及可靠插拔（≥500次）需求。

- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板堆叠中（如CT/MRI图像处理模块），提供稳定机械锁扣（Dual-Lock™结构）与抗振动性能，工作温度范围-55°C ~ +125°C。

- 测试与自动化设备：作为可分离式测试夹具接口，便于模块化设计与快速更换被测板（DUT），支持盲插与精准导向（±0.1 mm容差）。

该型号采用镀金接触面（Au 30 µin）、LCP绝缘体与无卤素设计，符合RoHS/REACH标准，适用于对可靠性、高频性能及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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