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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-590-112由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-590-112价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-590-112封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-590-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-F-D-590-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-F-D-590-112 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、通信基站基带板与射频板之间的垂直或直角堆叠互连; - 高性能计算与AI边缘设备:用于FPGA、GPU或SoC载板与扩展子板间的高速信号传输(支持差分对布局,兼容PCIe Gen3/USB 3.1等协议); - 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的可靠叠接; - 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)模块化夹具中实现快速插拔与重复定位,得益于其双排针设计、0.050"(1.27mm)间距及112位高引脚数; - 航空航天与军工:在空间受限的航电板卡或加固计算机中提供抗振动、低串扰的稳定连接(需配合指定压接工艺及PCB堆叠规范)。 该型号采用镀金接触件、UL94V-0阻燃外壳,工作温度范围-55°C ~ +125°C,支持表面贴装(SMT)及回流焊工艺,适用于高可靠性、小体积、多层PCB堆叠需求场景。