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  • 型号: FW-04-01-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、通信设备(小型基站、光模块转接板)中主板与子板(如FPGA载板、传感器板、电源管理板)之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于需中等速率(如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路)且对信号完整性有基本要求的嵌入式系统;  
3. 可维护性设计需求场合:采用直插式(F-type,带定位柱与防呆键槽)、无焊压接(press-fit)或通孔焊接安装方式,便于模块化装配与现场更换;  
4. 高可靠性环境:接触件镀金、耐插拔(≥500次),适用于需长期稳定运行、较少频繁插拔但要求零接触失效的工控、航空航天(非关键航电)、测试测量仪器等场景。  
该型号为4位(2×2双排)、间距0.100英寸(2.54 mm),总长6.5 mm,高度约6.5 mm(含PCB厚度),支持0.65 mm PCB厚度,适合双层或多层板堆叠结构。不适用于高频(>1 GHz)或大电流(>1 A/针)应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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