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型号： FW-03-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®衍生型，但FW-03-05-L-D-575-100具体对应高性能叠接器设计）。该型号为3排、5位（即3×5=15芯）、垂直叠接式板垫片，带锁扣结构、镀金触点、0.8mm间距，额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃～+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠中主控板与I/O扩展板的可靠互连；  
- 医疗成像系统（如超声、内窥镜主机）：在空间受限且需抗振动的环境中实现稳定信号传输；  
- 航空航天与军工电子：满足高可靠性、宽温域及抗冲击要求的加固型板间连接；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间高频、低串扰的数据通道互联。

其“L-D”后缀表示长插拔寿命（≥500次）与防误插设计，“575”指总长5.75mm，“100”代表1.00mm端子高度，便于贴片组装与热管理。广泛用于对尺寸、速度与可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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