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  • 型号: FW-03-05-L-D-523-152
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-523-152由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-523-152价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-523-152封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-523-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-523-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-523-152 是一款由 Samtec(森泰克)公司生产的矩形连接器——板对板叠接器(Board-to-Board Stackable Header),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 高密度嵌入式系统:用于紧凑型工业控制板、通信模块或医疗设备中,实现上下PCB之间的垂直堆叠互连,节省横向空间。

2. 可扩展模块化设计:支持“主控板+功能子板”架构(如FPGA载板与I/O扩展板、电源管理子板等),通过该叠接器实现信号(含高速差分对)、电源及接地的可靠传输。

3. 需频繁插拔或调试验证的开发平台:其直插式(L型引脚,带定位柱)、带锁扣(D表示Dual-Lock)和镀金触点设计,确保插拔寿命长、接触稳定,适用于原型验证与产线测试治具。

4. 中低速数字与模拟混合电路:规格支持0.050"(1.27mm)间距、3排共30位(3×10),适用于GPIO、UART、SPI、I²C等接口,不适用于超高速SerDes(如PCIe Gen4+),但满足多数MCU/FPGA外围互联需求。

5. 严苛环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐模块、户外工控终端等对可靠性有要求的场景。

注:“-”品牌通常指代Samtec(常省略品牌名直接以料号标识),FW系列为其标准板对板叠接器产品线;后缀“152”代表152μm镀金厚度,提升耐磨与抗氧化能力。
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