【未分类_FW-03-05-L-D-400-090】封装/厂家_FW-03-05-L-D-400-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-05-L-D-400-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-400-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板互连：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直或夹层式堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、DDR4/5等），满足高带宽、低串扰需求。

2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展卡中，实现多层PCB间的可靠叠接，节省空间并提升散热效率。

3. 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、工控HMI主控板与显示/传感子板的可插拔叠接，兼顾机械稳定性与重复插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）。

4. 航空航天与车载电子：因具备优异抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、ADAS域控制器的多板集成。

该型号关键参数（0.3mm间距、5行×3列共15位、直角下压式结构、4.0mm叠接高度、90Ω阻抗控制）使其特别适合空间受限、需高频信号完整性保障的轻薄化叠层架构。不适用于大电流电源连接或恶劣粉尘/液体环境（非密封型）。

产品参数图文手册常见问题