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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-370-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-370-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连,得益于其仅0.37mm超薄端子间距和10.0mm堆叠高度,节省PCB空间。 - 高速通信设备:支持差分信号传输(需配合对应配对型号),常用于光模块基板、5G小基站基带板与射频板之间的可靠连接。 - 可插拔模块接口:在服务器/存储设备中用作计算板与扩展板(如FPGA加速卡、PCIe转接板)间的可分离叠接接口,具备良好插拔寿命(≥500次)及抗振动性能。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规认证型号,但结构稳健),用于ADAS域控制器内主控板与传感器处理板的板间互联。 该型号采用镀金接触件、L型焊接端子(表面贴装),支持自动光学检测(AOI),适用于高良率SMT产线;其“D”后缀表示双排、03×05(3行×5列)共15位,适用于中等引脚数、需稳定电源与信号并行传输的场景。注意:实际应用需结合配对连接器(如TFM系列)及PCB叠层设计进行阻抗匹配验证。