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  • 型号: FW-03-05-L-D-360-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-360-100 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的短距、高可靠性信号与电源传输;  
- 工业控制与通信模块:在PLC扩展模块、5G小基站基带与射频板、边缘计算模块中实现板间高速(支持差分对布局)、低串扰的稳定连接;  
- 医疗便携设备:如超声探头控制板与主机板、便携监护仪多层PCB堆叠,要求插拔寿命高(该型号通常满足≥500次插拔)、接触电阻低且抗振动;  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器内功能板(如传感器融合板与主控板)的板对板连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证);  
- 嵌入式系统开发:在FPGA或SoC核心板与载板之间提供标准化、可拆卸的模块化接口,便于调试与升级。  

该型号“L”表示长型结构,“D”代表双排针脚,“360”指3.60mm堆叠高度,“100”为1.00mm引脚间距,适配0.5mm–1.27mm厚度PCB,支持表面贴装(SMT)。其设计兼顾机械稳固性与高频信号完整性,适用于中低速数字信号(≤100MHz)及部分模拟/电源混合应用。实际选型需结合电流需求(单针额定约0.5A)、环境温度及EMC要求进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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