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型号： FW-03-05-L-D-360-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-360-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-360-085-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-360-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-360-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-360-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-360-085-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、36针双排设计，带锁扣结构（L型），直插式（D = Direct Mount），镀金触点，支持0.85 mm板间堆叠高度（360系列对应3.60 mm总长，085表示标称叠高0.85 mm），适用于紧凑型垂直或近垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板）间的可靠信号传输；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需小型化、抗振动、多次插拔的模块化架构；  
- 工业控制领域（PLC模块、传感器集线板）对耐高温（符合RoHS/无铅回流焊）、高可靠性连接的需求；  
- 5G小基站、边缘计算终端等空间受限设备中实现多层PCB间的高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）或并行总线互联；  
- 消费电子（高端AR/VR头显、折叠屏设备）内部柔性堆叠结构中的刚性板互连，兼顾机械稳定性与信号完整性。

其0.5 mm细间距、低插入力和精密导向设计，确保在自动化贴装及严苛环境下的长期接触可靠性，适用于需要高频宽、小体积、可重复维护的板级互连场景。

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