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型号： FW-03-05-L-D-350-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-350-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-350-200-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-350-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-350-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-350-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-350-200-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3mm间距（0.118"）、5排引脚、直插式（L型）、带350μin金镀层、2.00mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00mm），并采用200系列接触系统（高可靠性、低插入力）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板之间的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头内部多层PCB堆叠）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机或AR眼镜的柔性电路转刚性主板接口）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗冲击的轻薄化板级互连方案。

其2.00mm超低堆叠高度和精密公差设计，支持高频信号（可达10+ Gbps，配合优化阻抗）传输，适用于LVDS、MIPI、USB等高速协议；同时具备±0.5mm插拔容差与防误插导向结构，提升自动化装配良率。不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或恶劣环境（无IP防护等级），需搭配推荐压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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