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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-343-075-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-343-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-343-075-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-343-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-343-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-05-L-D-343-075-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器中,实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于≤2 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、LVDS、部分PCIe Gen1/USB 2.0),常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与接口板之间的可靠互联; 3. 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 带定位销的压配结构,支持多次插拔(额定50次),便于模块化设计与现场维护,广泛用于需定期升级或更换功能板的嵌入式系统; 4. 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制单元、轨道交通终端及户外工控设备中的板间连接。 注:该型号为0.050"(1.27mm)间距、3排、3×5=15位,带防误插键位与接地屏蔽设计,强调机械稳定性与信号完整性平衡,不适用于高频射频或大功率电源传输。