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型号： FW-03-05-G-D-525-095-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-525-095-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-525-095-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-525-095-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-525-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-525-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-525-095-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜系统）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、95对信号触点及仅5.25mm堆叠高度，实现高密度垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达25 Gbps差分速率（依布局优化），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速信号传输（PCIe Gen4、USB 3.2、SerDes链路）；  
3. 可热插拔或模块化架构：采用双排针/插座结构与可靠的接触设计（镀金触点+弹性梁），满足频繁插拔需求，常见于测试治具、模块化电源管理单元或现场可更换单元（LRU）；  
4. 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-40℃~+105℃），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制板卡等中端可靠性要求场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的设计，广泛用于需在有限Z轴空间内实现稳定、可维护板间连接的中高端嵌入式系统。

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