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型号： FW-03-05-G-D-477-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-477-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-477-172-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-477-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-477-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-477-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-477-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）、工业控制主板与扩展子板之间的可靠信号传输；在医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中，提供稳定、低串扰的高速差分信号通道（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；亦广泛用于测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）、边缘AI计算模块（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡对接）及无人机飞控系统中多层板间紧凑互连。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，具备0.5mm间距、3排共60位（3×20）、17.2mm堆叠高度（含定位柱），支持盲插导向与防误插设计，满足IPC-6012 Class 2可靠性要求，适用于-40℃~+105℃宽温工况。其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，可有效抑制EMI，提升信号完整性——特别适合高频模拟/数字混合信号场景。

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