【未分类_FW-03-05-G-D-465-170】封装/厂家_FW-03-05-G-D-465-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-05-G-D-465-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-05-G-D-465-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-465-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-465-170价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-465-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-465-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-465-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-465-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.3mm端子间距、2.5mm超低堆叠高度（465系列）及170mm²小封装面积，支持多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用镀金接触件与优化的端子几何结构，支持最高达25 Gbps的差分信号速率（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、5G小基站基带板间的高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 高可靠性要求环境：具备-55°C～+125°C宽温工作范围、抗振动/冲击设计及100%全检电气性能，广泛用于航空航天航电系统、轨道交通车载控制器及军工通信设备的板级互连。  
- 可维护性与柔性架构：支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于测试仪器模块化背板、ATE自动测试设备载板及可重构计算平台。  
注：具体应用需结合其30位双排、0.5mm行距、带定位柱与锁扣结构等机械特性进行PCB叠层与压接工艺适配。

产品参数图文手册常见问题