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型号： FW-03-05-G-D-446-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-446-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-446-172-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-446-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-446-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-446-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-446-172-A 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、双排引脚和172位高引脚数支持高速差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面及模块化工控主板的堆叠扩展，凭借坚固的金属外壳、抗振动结构及-55°C至+125°C宽温特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限的诊断仪器中，实现主控板与传感器子板间的可靠垂直堆叠，满足EMI屏蔽与信号完整性要求。  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块、相控阵雷达收发单元的多层PCB互连，符合RoHS、无卤素标准，并通过IPC-6012 Class 2认证，保障长期可靠性。  
该型号采用镀金触点、预镀锡焊盘及自对准导向结构，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线批量装配。其“G”后缀表示带接地屏蔽层，“D”表示双排直角插头，“446-172-A”对应172位（86×2）、446mil（11.33mm）堆叠高度，适合需高密度布线与热管理优化的垂直互连场景。

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