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型号： FW-03-05-G-D-445-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-445-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-445-155价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-445-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-445-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-445-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-445-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属以官方文档为准，但型号特征符合其高可靠性板间互连设计）。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3排针脚、总引脚数为30（3×10），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔设计（“D”），并具备445–155系列特有的增强信号完整性与EMI抑制特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的紧凑堆叠互连，支持高达10+ Gbps差分信号传输；  
• 工业控制与医疗成像设备中多层PCB垂直堆叠，满足空间受限、需频繁插拔及抗振动要求；  
• 5G基站基带单元（BBU）或边缘计算模块中，用于CPU板与AI加速卡、存储扩展板间的可靠低损耗互连；  
• 测试测量仪器（如ATE、示波器模块化架构）中，实现高引脚数、低串扰的可重构板级集成。

其镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/REACH标准的设计，确保在严苛环境下长期稳定运行。注意：实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度（标称约15.5 mm）进行系统级验证。

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