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型号： FW-03-05-G-D-433-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-433-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-433-150价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-433-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-433-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-433-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-433-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块转接板），凭借0.8mm间距与15.0mm堆叠高度，实现高密度垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（典型应用速率≤8 Gbps），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠连接。  
- 可插拔与维护设计：采用双排针/插座结构（3×5引脚配置，共30位），带防误插导向槽和牢固的锁扣机制，便于模块化装配与现场维护，广泛用于测试治具、模块化电源管理单元及边缘AI加速卡堆叠架构。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天电子子系统中需耐热、抗振动的板级堆叠。  
该型号不适用于高频射频或超高速（>16 Gbps）场景，但以其可靠性、易装配性和成本效益，在中端性能、高集成度的B2B互连中具有典型代表性。

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