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型号： FW-03-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制PLC背板扩展、医疗成像设备（CT/MRI子系统间的高速信号传输）。  
- 高可靠性嵌入式系统：用于航空航天或车载电子中需耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、抗冲击的板级堆叠，如无人机飞控与传感器板互联。  
- 高速数字接口应用：支持差分对布局，适用于LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1等中低速串行链路（非超高速，因无专用屏蔽设计），常见于FPGA夹层卡（FMC）、COM Express模块与载板连接。  
- 空间受限场景：0.75mm超薄堆叠高度（Stack Height）和3.0mm总高度，适用于超薄笔记本主板扩展、可穿戴设备主控与显示/传感模组叠接。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗腐蚀性；D型（Dual-row, offset contact）结构优化了信号完整性与机械稳定性。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/针）场景。需配合Samtec指定压接或焊接工艺以确保可靠性。

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