【未分类_FW-03-05-G-D-385-065-TR】封装/厂家_FW-03-05-G-D-385-065-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-05-G-D-385-065-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-05-G-D-385-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-385-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-385-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-385-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-385-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-385-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-385-065-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、人机界面（HMI）、嵌入式控制器中实现多层PCB间的可靠垂直堆叠连接，适应振动与宽温环境；  
3. 医疗电子：应用于便携式诊断设备（如超声手持探头主板、内窥镜图像处理板）、可穿戴监测终端，得益于其0.5mm间距、65µm金厚触点及TR带状卷盘包装，确保长期插拔寿命与生物相容性接触可靠性；  
4. 消费电子与边缘AI设备：在小型化AI加速模组、智能摄像头主控板与传感器板叠接中，提供385×65mil（约9.78×1.65mm）超小占位与0.8mm超低连接高度，节省空间；  
5. 测试与开发系统：作为FPGA/ASIC评估板、夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，支持快速原型验证与模块化升级。  
该型号采用镀金压接式（Press-Fit）端子，无需焊接，兼容无铅回流工艺，适用于高可靠性、高量产场景。其“D”后缀表示双排直角结构，“G”代表镀金触点，“TR”表示卷带包装，便于SMT自动贴装。

产品参数图文手册常见问题