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型号： FW-03-05-G-D-380-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-380-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-380-065价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-380-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-380-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-380-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-380-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为3×5针（共15位）、垂直叠接式（Stacking），间距0.050"（1.27mm），配接高度3.80mm（含公差），带65μm金镀层，适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直互连；  
- 高速中低频信号互联：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等串行总线，用于主控板与功能子板（如电源管理、显示驱动、无线通信模组）之间的稳定堆叠连接；  
- 空间受限的可维护设计：其0.050"细间距与3.8mm低高度，适配多层PCB堆叠布局，在不牺牲插拔寿命（≥500次）前提下节省Z轴空间；  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点与宽温设计（-40°C ~ +105°C）支持在车载信息娱乐系统、轨道交通终端等振动/温度变化场景中保持接触稳定性。

注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（单针>1A）场景，需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计以确保机械与电气性能。

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