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型号： FW-03-05-G-D-323-085-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-323-085-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-323-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-323-085-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-323-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-323-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-323-085-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该产品采用0.5 mm间距、3排（3×5）、共15位触点设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），直插式（D = Dual-Contact, Vertical）、带323系列接触系统与85Ω阻抗优化，支持高速信号传输，并具备防误插导向槽和牢固的锁扣机制（A = Active Locking）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机内FPGA处理板与传感器接口板之间的低串扰互连）；  
- 航空航天及车载计算模块（如ADAS域控制器中多层PCB间的高可靠性、抗振动垂直连接）；  
- 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板间需兼顾信号完整性与空间受限的堆叠方案）。  

其0.85 mm超薄堆叠高度（323-085）、镀金触点（≥30 µin）、符合RoHS/REACH且支持卷带包装（-TR），适用于自动化SMT贴装与高可靠性长期运行环境。

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