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- 型号： FW-03-05-G-D-305-120-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-305-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-305-120-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-305-120-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-305-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-305-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-05-G-D-305-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）、工业控制主板与扩展子板之间的可靠连接；在医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中，凭借0.8mm间距、120位双排结构及3.05mm堆叠高度，兼顾信号完整性与机械稳定性；亦广泛用于测试测量仪器（ATE负载板与DUT载板对接）、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx MPSoC载板与加速卡叠接）等场景。该型号支持高速信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen3），镀金触点与优化端子设计保障插拔寿命≥500次，且符合RoHS/REACH环保标准，适合自动化SMT贴装与高可靠性要求的严苛环境。
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