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型号： FW-03-05-G-D-300-178-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-300-178-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-300-178-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-300-178-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-300-178-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-300-178-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-300-178-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中主板与子卡之间的高速信号互连，支持差分对布局与低串扰需求；  
- 工业自动化：PLC扩展模块、运动控制器与I/O板间的可靠堆叠连接，适应振动环境与频繁插拔；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备中，实现主控板与传感器板/显示板的垂直叠接；  
- 消费电子与边缘计算：AI边缘服务器刀片架构、小型化工控机中多层PCB的高可靠性堆叠，支持0.5mm间距、300μm超薄堆叠高度（标称3.0mm总高），满足轻薄化与散热要求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与载板的快速部署与更换，具备178个信号位（含接地屏蔽）、镀金触点及抗弯折结构设计，确保长期插拔寿命与信号完整性（适用于≤10Gbps速率）。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，适用于需高可靠性、小尺寸与可维护性的嵌入式系统场景。

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