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型号： FW-03-05-G-D-296-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-296-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-296-155价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-296-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-296-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-296-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-296-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板的垂直堆叠连接，0.8mm间距与155pin配置兼顾高引脚数与小空间需求；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson Orin载板）中作为CPU模块与I/O扩展板的机械+电气接口，支持盲插（BGA-style mating）和±0.3mm装配容差；  
5. 航空航天与国防电子：因符合RoHS/REACH且具备UL 94 V-0阻燃等级，可用于机载航电系统中的可更换功能卡互联。  

该型号采用镀金触点（Au 1.27μm）、磷青铜端子及LCP绝缘体，兼具高频性能（支持≥5 Gbps差分速率）与长期插拔寿命（≥500次），适用于需高可靠性、高密度垂直互连的中小尺寸PCB堆叠场景。

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