【未分类_FW-03-05-G-D-248-200】封装/厂家_FW-03-05-G-D-248-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-05-G-D-248-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-05-G-D-248-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-248-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-248-200价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-248-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-248-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-248-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-248-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为双排、0.5 mm间距、30位（3×10）、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊盘（D）、248 mil（≈6.3 mm）堆叠高度，镀金触点，额定电流0.5 A/线，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等高速协议）。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与载板、CPU模块与I/O扩展板之间的紧凑互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中需要高频信号完整性与可靠插拔的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中空间受限但要求长期稳定连接的多层PCB堆叠方案；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子板与主控板的快速对接接口。  

其200 µin（5.08 µm）金厚、耐插拔（≥50次）、符合RoHS/REACH，适用于严苛振动环境及批量自动化贴装（SMT）。不适用于大功率供电或恶劣户外暴露场景。

产品参数图文手册常见问题