图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-248-200-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-248-200-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-248-200-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-248-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-G-D-248-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-248-200-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于中低速数据链路(如SPI、I²C、UART)及部分高速应用(如≤1 Gbps LVDS),满足通信基站基带板、边缘计算模组等对信号完整性与机械稳定性的双重需求; 3. 可插拔/可维护架构:因采用无焊压接式(Press-Fit)接触设计(248端子数,0.05"间距,2.00mm堆叠高度),便于模块化设计与现场更换,广泛应用于需频繁升级或维修的嵌入式系统; 4. 严苛环境适应性:镀金触点与耐高温LCP绝缘体使其适用于宽温(-55℃~+125℃)、振动或轻度冲击工况,如车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器互联、航空航天载荷板间连接。 注:该型号不适用于高频射频或超高速SerDes(如PCIe 5.0、USB4),选型时需结合实际电气参数与机械约束验证。