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  • 型号: FW-03-05-F-D-410-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-410-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-410-100价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-410-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-410-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-F-D-410-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-F-D-410-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高性能电子设备中。

该型号支持双排、3位(即3×2共6触点),采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向设计及牢固的机械锁扣(F-type latch),具备优异的抗振动与耐插拔性能(≥50次)。其额定电流达0.5 A/针,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。

主要应用包括:  
- 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声探头内部多层PCB的高可靠性垂直互联);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足高可靠性及宽温适应性);  
- 电池管理系统(BMS)中传感器采集板与主控板的低高度(仅4.10 mm)、高保持力堆叠连接。

其“D”后缀表示带接地屏蔽结构,有助于抑制串扰,适用于含高速信号(如UART、I²C、SPI)或敏感模拟信号的混合信号系统。综上,该器件适用于需超薄、高密、稳定板对板垂直堆叠的先进嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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