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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-400-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-400-160-A价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-400-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-400-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-F-D-400-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-05-F-D-400-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的垂直/夹层互连,支持高达28 Gbps+差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与低串扰结构)。 - 嵌入式计算与AI边缘设备:在FPGA加速卡、GPU协处理器模组与主载板之间提供稳固、可插拔的堆叠连接,满足高引脚数(120位)、小间距(0.5 mm)、低剖面(约4.0 mm高度)需求。 - 医疗电子与工业控制:用于便携式超声设备、内窥镜主机或高精度PLC背板系统,其镀金触点(160 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计保障长期可靠运行。 - 测试与自动化领域:作为ATE(自动测试设备)探针卡转接板或模块化测试夹具中的可重复插拔接口,支持快速更换DUT板。 其后缀“400-160-A”表明:额定电流400 mA/线、接触件镀金厚度160 µin,A型键合防误插;“F-D”代表表面贴装(SMT)、直角双排结构;“03-05”对应3×5阵列(共30位,实际为120位双触点设计,即每信号双针增强载流与冗余)。整体适用于空间受限、需兼顾信号完整性与机械稳健性的高端板级互连场景。