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- 型号： FW-03-05-F-D-400-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-400-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块转接卡、AI 加速卡与主板之间的垂直/夹层互连，支持高速信号（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等）传输； - 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板（如 I/O 模块、FPGA 载板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性； - 医疗电子设备：在便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性连接的场景中，实现模块化设计与快速维护； - 测试与测量仪器：作为可更换功能板（如射频前端、ADC/DAC 子卡）与主控制器板间的标准化接口，提升系统灵活性与产线可测试性。 该型号采用 0.5mm 间距、3×5（共 15 位）双排引脚，带防误插导向结构及 0.65mm 超低叠高（stack height），适用于超薄多层 PCB 堆叠；镀金触点与 LCP 绝缘体确保高频稳定性与长期接触可靠性。广泛应用于对尺寸、信号完整性及组装效率有严苛要求的高端电子系统中。
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