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型号： FW-03-05-F-D-390-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-390-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-390-075-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-390-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-390-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-390-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-F-D-390-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/水平堆叠互连，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（390mil = 9.91mm插配高度，075 = 0.75mm端子突出量），适合空间受限的便携式或微型化设备。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA开发板、AI边缘计算模组中主控板与载板之间的可靠信号与电源并行连接。  
- 可热插拔/模块化设计：带防误插键位（F型结构）及双触点接触设计，保障插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带单元、测试仪器模块接口。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，通过IPC-6012 Class 2认证，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制器等对可靠性要求高的场景。  
该连接器采用镀金触点（Au 30µin）、磷青铜端子，支持每通道3A电流及50Ω阻抗控制，兼顾信号完整性与机械稳定性，是高可靠性板级互连的关键组件。

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